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挠性覆铜箔绝缘材料

TM-1挠性覆铜箔聚酯薄膜
对应型号:IPC-FC-241/5
性能:良好的柔软性,粘接强度高。
用途:用于制造各种挠性印刷电路板和扁平电缆。
规格:250mm×500mm,250mm×1000mm.
薄膜厚度:0.025mm,0.050mm.
铜箔厚度;0.009,0.012mm,0.035mm,0.070mm.
TM-2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
对应型号:IPC-FC-241/1,15
性能:良好的介电性能、尺寸稳定性及耐热性,粘接强度高。
用途:用于制造各种挠性印制电路板、特种超精细印制电路板和扁平电缆
规格:250mm×500mm,250mm×1000mm.
薄膜厚度:0.025mm,0.050mm.
铜箔厚度:0.009mm,0.012mm,0.035mm,0.070mm.

挠性材料主要性能

测试项目

单位

处理条件

典型值

TM-1*

TM-2

表面电阻

C-96/40/93恢复后

1×105

1×106

体积电阻率

MΩ。m

C-96/40/93恢复后

1×106

1×107

1MHz介质电常数

---

C-96/40/93恢复后

3.0

2.8

1MHz损耗因数

---

C-96/40/93恢复后

0.035

0.028

击穿强度

MV/m

交收态

120

50

玻璃强度

N/mm

交收态

1.2

1.1

干热后玻璃强度

N/mm

200℃,30min

__

1.1

125℃,30min

2.0

尺寸稳定性

mm/m

蚀刻处理后

3.5

1.5

弯曲疲劳

交收态

150

4000

耐浮焊

 

260℃,60s

不分层,不起泡

TM-1材料的浮焊溫度為200℃。

发表时间:〖2008/10/15〗    浏览次数:〖7781
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